在本期栏目中，我们将以硅片（圆形薄板）和电路板（矩形薄板）为例，介绍如何确定定位方法。
（1）确定定位方法的要点
可通过正确选择以下项目，确定各种工件的定位方法。
a）了解工件材料和产品特性，选择定位销/导块的材料和形状。
例：硬、软、易划伤、易破裂/碎裂、变形/翘曲
容易发生静电破坏、不易检查……
b）区分工件本身是否带有定位基准。
例：有一个用于定位的导向孔
定位基准面及其位置已确定
c）定位销/导块形状应选择与工件插入方法/排出方法相匹配的形状。
（2）多种工件定位方法的案例解说
案例-1：硅晶圆定位
■工件材料特征
· 局部有缺口的圆形薄板状
· 材质较硬，侧面可能磨损定位销侧面
· 不允许生锈等的无尘环境
· 出于不生锈、光滑、工件损伤小考虑，选用聚缩醛材料
· 顶端形状为球面
· 对工件侧面进行定位
■插入/排出方法
· 由于具有自动定位机构，只需打开顶面即可。
案例-2：带导销孔电路板的定位
■工件材料/产品的特征
· 由于含有玻璃纤维，定位销侧会逐渐磨损
· 选择支持导销孔的定位销
· 采用可更换定位销的结构
· 夹具侧开有沟槽（作业性）
■定位基准
· 在基板上开有定位孔
■插入/排出方法
· 由于是人工进行作业，需要考虑作业性
案例-3：无导销孔电路板的定位
■工件材料特征
· 与案例-2相同
· 选择塑料材质，避免因与金属接触而发生短路、静电击穿等问题
· 定位方法是使用工件导块
· 工件导块材料选择塑料
· ＜其他省略＞
■定位基准
· 由于是利用外形定位，所以不使用定位销，而是选用工件导块
■插入/排出方法
· ＜省略＞
