· 关于无铅药芯焊锡
· 助焊剂
关于无铅药芯焊锡
这是组装电气、电子设备时，用于完成焊接工作的无铅焊料。
无铅焊料的熔点比传统含铅焊料高30℃，因此需要在比含铅焊料高30℃的温度范围内进行焊接操作。
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无铅焊料不使用铅，提高了锡的成分比例，又加入了昂贵的银，因此导致其价格上升。
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根据RoHS指令等法律法规，在电气、电子设备装配过程中的焊接处理中，禁止使用含铅焊料。
关于焊锡丝的粗细
通常使用φ0.3～φ1.6的焊锡丝。如果使用直径过细的焊锡丝焊接大端子，会导致助焊剂污染周围区域。此外，如果将大直径的焊锡丝用于焊接小部件，则焊锡层可能会太厚或搭接在相邻部件上，因此请根据用途相应选用。
焊接是通过加热熔化焊料来连接金属和电子元件的作业过程。
助焊剂
优点
· 这是一种无树脂焊料，在焊接过程中，用于涂布在焊接对象上，从而去除金属表面的氧化物和污垢，防止金属在加热过程中氧化，并使表面可附着焊锡。
种类
· 无机类：不锈钢、铁用
· 使用盐酸和氯化铵，强效，适用于难以焊接的金属。作业后必须进行清洗。
· 有机类：电路板、铜、黄铜用
· 有机酸效力优秀。也可适用于作业无无法进行清洗的工件。
要点如下！ | |
· 请确认所使用的焊料是含铅焊料还是无铅焊料。 · 对于含铅焊料，请确认含锡比例。 · 请确认线径（φ）。 · 请确认焊锡丝形状。 |
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