欢迎来到米思米 请登录 退出 免费注册
技术之窗
  • 成功案例
    • 全部
    • 新手启航
    • 技术文章
    • 成功案例
    • 选型工具
    • 技术课堂
    • 技术问答
关联关键字
  1. 技术之窗首页
  2. 成功案例
  3. 案例库
  4. No.007793芯片顶出机构

No.007793芯片顶出机构

  • 2020.05.28 11:27:41
  • 米思米
  • 1325

本案例"芯片顶出机构"，平行顶出后准确交接。使用滑台，实现高精度和作业效率的提高。


用途

· 从下方顶出晶圆后进行交接

IDEA NOTE 平行顶出

通过各滑台调整杠杆手柄，以进行平行顶出
使用倾斜调整组件和XY轴交叉滚子调整上下滑动，使用自动X轴滑台调整最终的顶出动作

No.007793芯片顶出机构

设计要点，尺寸规格等更多案例信息，请点击进入案例详情

No.007793芯片顶出机构

上一篇 No.007792芯片转移机构
下一篇 No.007794芯片压接机构

选型工具

热卖产品Hot selling products

推荐文章Recommended articles

设计插件software tool查看更多

推荐案例库Related case base

推荐商品Related commodities