本案例"芯片压接机构"，将芯片压接在加热过的电路板上。为了管理温度，需另行追加热电偶等。
用途
· 将芯片热压在加热过的电路板上的机构
IDEA NOTE1 XY自动滑台
可使用X轴直线导轨和X轴交叉滚子导轨，构建XY方向的自动滑台
IDEA NOTE2 电路板与芯片距离的微调
通过使用内六角止动螺丝(零件编号013)微调滑台用板_1(零件编号202)的高度，调整使用气缸进行压接前的电路板上升位置，从而调整与芯片间的距离
IDEA NOTE3 加热冷却组件
为了在使用筒式加热器加热后的强制冷却，使用空气进行冷却
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