功能性电镀所需具备的电气特性如下所示。
要求特性 | 镀层种类 | 应用例 |
导电性 | 铜、银、金、锡、铑 | PCB、端子、开关、连接器、触点、引线框架 |
磁性 | 钴-磷、镍-钴、镍-钴-磷 | 磁盘、磁带、薄膜封头 |
低接触电阻 | 金、铑、钌 | 触点、开关、连接器、干簧管 |
电阻特性 | 镍-磷-硼 | 电阻 |
电磁波屏蔽特性 | 无电解铜、无电解镍 | 电脑机身、手机、摄像机 |
（1）导电性
具有最佳导电性的金属是银，其次是铜、金和锡。因此，这些镀层被用于需要具备导电性的部件。在电子领域，作为用于对印刷电路板的正面和背面进行电气连接的过孔电镀，镀铜至关重要。金、银、锡和镍镀层被用于触点、连接器和开关。高纯度的金和银会导致镀层较软，因此采用硬度较高的合金电镀。
（2）高频特性
这一特性是指毫米波以及微波的高频电流传输的难易程度，对于微波波导管等元器件来说，要求低信号传输损耗，因此波导管表面的平滑性非常重要。为此，采用镀铜以及铜电铸工艺。
（3）磁性
磁记录媒体需要静态、动态的磁特性。是采用镍-钴、镍-钴-磷、钴-磷等合金镀层。
（4）低接触电阻
指电气接触位置的低电阻特性，其中触点、开关、连接器等要求低电阻以及低接触电阻，还要求具备耐腐蚀性、耐磨损性、耐冲击性等。
（5）电磁波屏蔽特性
电脑等电子设备和通信设备是电磁干扰的发生源，同时本身也会受到电磁干扰的影响，导致其出现误动作或故障。具有优良导电性的无电解（铜·镍）镀层被用作为吸收或屏蔽这些干扰的措施。
（6）电阻特性
电子电路中使用的电阻元件之一，是镀上无电解镍的陶瓷基片。电阻值可通过镀层厚度控制，其具备优良的温度特性，且易于大规模生产。
