电子设备和通信设备都必须用到印刷线路板，随着信息处理能力的提升，要求电子元器件进行高密度安装，其结果就是通过将多张印刷线路板重叠在一起从而让电路多层化（三维化）的多层电路板得到广泛应用。
在这一背景下，如何散发因LSI而产生的热量，就成为一大问题。
如果在导热性差的塑料制印刷电路板上通过镀铜制作电路，由于铜本身就是电和热的良导体，所以就可以完美解决这个问题。
不仅如此，镀铜皮膜还可以起到防止发生热膨胀的塑料基板变形的功能。另外，对于多层印刷电路板来说，如果各层电路板之间无法实现电气连接，就没有意义，因此还需要进行通孔镀铜（在微小的孔中镀铜，从而形成电路）。此时，由于直接影响到电路板的有效性，所以要求通孔电镀绝对可靠。
对于通孔电镀中的镀铜皮膜的要求，如下所示。
1. 均匀电沉积性良好（镀层厚度应均匀一致）
2. 镀层的延伸率与抗拉强度良好
3. 保管性良好（不在铜镀层上进行其他电镀时）
4. 可焊性良好
5. 耐擦伤性良好
