无电解镀
无电解电镀又被称为化学镀，是使用化学还原剂代替直流电作为能量，在产品上还原沉积金属的电镀方法。因此，与电镀不同，无电解镀不需要直流电源及阳极/阴极设备等。
这种镀层工艺中包括置换镀，也称为浸渍镀，只需浸入电镀液中，即会因电离倾向的不同而发生置换反应，从而形成皮膜。作为铝材电镀前预处理的锌酸盐处理就属于这一类。
无电解镀镍时，如果使用次磷酸盐作为还原剂，可以获得镍磷（Ni-P）合金镀层，如果使用硼化合物作为还原剂，则可以获得镍硼（Ni-B）合金镀层。
无电解镀包括镍、钴、钯、铜、银、金等，其中镀镍、铜、金在工业上已得到实际应用。
无电解镀镍-1
无电解镀中具代表性的镍磷（2～15%）合金镀层具有优异的机械、电气、物理等性能，且镀膜能够均匀覆盖形状复杂的产品，其性能受到高度好评，被广泛应用于各种领域。其特性如【表】中所示。
【表】无电解镍磷合金镀层的特性
化学组成 | Ni：83～98%、P：2～15%、其他：0～2％ |
皮膜组织 | 析出沉积状态下是非晶质，经热处理后结晶硬化。 |
比重 | 沉积状态：7.9、经400℃以上热处理后：7.8 |
熔融温度 | 890℃ |
电阻 | 60μΩ/cm/cm2，热处理后降低至1/3以下。 |
热膨胀系数 | 13×10-6/℃ |
导热系数 | 0.0105〜0.0135cal/cm･sec･℃ |
耐磨性 | 优于电镀。经650℃热处理后，优于工业用铬。（取决于使用方法） |
磁性 | 在沉积状态下几乎无磁性，热处理后有磁性，取决于P含量，低P时有磁性，高P则无磁性。 |
均匀性 | 非常优秀。精度±10%以内 |
附着性 | 非常优秀。 |
耐热性 | 耐高温氧化。 |
耐腐蚀性 | 与纯镍相同 |
硬度 | 沉积状态：500〜550Hv，400℃热处理后：800〜1000Hv |
