为保证粘合性能，需要清除粘合面上的污渍（加工液残迹、指纹、助焊剂、吸附气体等）。为此，通常会在涂布粘合剂之前清洁粘合面。在本期栏目中，对清洗处理的基本知识以及实现清洗处理LCA（低成本自动化）的清洗用工件支架构造进行解说。
（1）清洗处理基础
清洗处理由以下3个工艺流程组成。
清洗处理 = 清洗 + 冲洗（漂洗） + 干燥 |
基本处理 | 解说 | LCA硬件 |
清洗 | ·依靠下述2种作用去除污渍 *化学作用 使用清洗剂分离附着的污渍，且让其无法重新附着 *物理作用 利用超声波或喷射的能量分离附着的污渍 | ·超声波清洗器 |
冲洗 | ·清除通过洗涤分离和去除掉的污垢，以免其留在工件（被清洗的物体）上。 | ·共用上述硬件 |
干燥 | ·高效率的让工件干燥 | ·共用上述硬件 |
（2）清洗处理LCA的关键要点
实现有效清洁处理的LCA的关键要点，在于工件支架的形状。通过将以下功能融入到工件夹具设计中，可以高水平地实现清洗处理的高质量和低成本。
1. 采用不会让能量衰减的形状，以确保实现在清洗过程中发挥效果的物理作用
2. 采用不会遮挡液体流动的形状，以确保实现清洗过程中发挥效果的化学作用
3. 采用液体（清洗液、漂洗液）较少取出的形状，以确保污渍不会重新附着
4. 采用积液较少的形状，以确保能够短时间内彻底干燥
5. 其他（廉价、不与清洗液反应、小型轻量化）
（2）清洗用工件支架设计要点
为了确保具备上述功能，设计要点如下所述。请参见工件支架参考图（【图1】）。
清洗用工件支架设计要点 | 与（2）的功能之间的关联 |
工件保持应采用点接触或线接触 | 3、4 |
采用不会覆盖工件清洗面整体的外形形状 | 1、2 |
采用成型法或蚀刻法，通过大量采购降低价格 | 5 |
