概要
・高精度定位后，通过高温高压处理进行压接工作的情况下，利用位置调整机构吸收包层零件的板厚偏差，从而确保包层质量。在该位置调整中，机构必须简单，无需改变包层零件的平行状态即可调整高度。以下将解说利用平行弹簧方针的简单高度调整机构。
解说
・液晶显示器的显示驱动元件等利用COG（Chip on Glass）接合方式等进行精密接合（图1）。
・该COG接合方式在X-Y坐标方向上确定了2个零件的位置之后，会在高温高压下进行压接处理，所以不能进行再生处理。因此，要求可靠的定位和包层加工。
・2个包层零件都是像玻璃那样的硬脆材料，所以必须将板厚偏差导致的压力变动控制到最小，因此多采用通过调整高度来吸收板厚偏差的工法。
・用来吸收板厚偏差的位置调整机构要求具备以下特征。
1. 小型且简单的机构
2. 虽然调整范围窄，但平行精度的变动少的调整机构
3. 没有回卷等“空转”，再现性良好的调整机构
・采用的板厚调整机构（图2）应用了“平行弹簧（图3）”，具备以下特征。
a）零件数量少的简单机构
b）可以在维持平行精度的状态下调整高度
c）没有回卷等松动或“空转”
・平行弹簧的材料最好为不锈钢（例：SUS304）。通过热处理具备弹簧性。
・平行弹簧加工的注意事项是，必须让产生弹簧性的薄板部的槽状角部设置R，从而避免应力集中发生龟裂。
