镀锡很久以前就以马口铁之名而广为人知，是以铁板上的热浸镀的形式，应用于各种罐头。
近年来，随着镀锡液的改良，出现了光泽性、可焊性、耐腐蚀性优异的光亮镀锡液，其在电子元器件等领域的应用不断扩大，作为昂贵的镀金工艺的替代品以及长期高可靠性镀层而被广泛应用于多个领域。
【表1】中给出了镀锡皮膜的特性和应用领域。
【表1】镀锡皮膜的特性和应用领域
特性 | 使用领域 |
对有机酸的稳定性 | 罐头用钢板、餐具类、热水器加热器等 |
柔软性、润滑性 | 各种机械的轴承、滑动部件、钢铁防氮化等 |
可焊性、电气特性 | 电子元器件、半导体元器件、机械部件等 |
镀锡液的种类及皮膜硬度如【表2】所示。但是，镀锡皮膜的硬度可能会因光亮剂以及电镀条件而发生改变，所以表中数据仅为参考值。
光亮电镀比无光电镀具有更好的可焊性。耐腐蚀性方面也是光亮镀更好，5μm以上的光亮镀锡几乎看不到针孔。
镀锡液的种类 | 皮膜硬度（Hv） |
酸性光亮镀锡液 | 40〜60 |
酸性无光镀锡液 | 5〜8 |
碱性无光镀锡液 | 3〜4 |
中性半光亮镀锡液 | 10〜15 |
中性光亮镀锡液 | 30〜50 |
在电子元器件上镀锡时的注意事项包括：1.应采取防变色处理，2.应采取防止晶须产生的措施等。
※ 晶须是在长期放置的金属表面上出现的看起来像猫胡须一样的纤维状金属结晶，而在小型化、高密度化电子设备、通信设备等中，晶须会导致电路短路等意外事故。防止晶须的措施包括在锡中共同沉积5～10%的铅（合金电镀）、回流处理（熔融处理）等。
