聚酰亚胺(Polyimide、PI)是耐热性特别优异的成形材料。载荷弯曲温度250〜360℃，达到了塑料材料中的最高水平。在不久之前，也已经开发出能够注塑成形的材料级别。
聚酰亚胺分为全芳香族聚酰亚胺、半芳香族聚酰亚胺、热硬化性聚酰亚胺。注射成型时主要使用半芳香族聚酰亚胺。
实用用途有复印机加热滚轮轴承及隔热轴、半导体制造装置用耐热托盘、飞机零件、人造卫星零件等。今后还可能用于汽车零件及电子零件中。
具有如下所示特征。
1. 载荷弯曲温度高达250〜360℃。*比焊锡(锡铅合金)耐热性更好。
2. 耐热老化性优异。
3. 恒温强度良好。
4. 耐化学药品性优异。
5. 吸水性强。
6. 电气性质优异，介电特性良好。
※ 代表性级别示例："AURUM"三井化学株式会社
参考文献：《塑料 Vol.53 No.4》((株)工业调查会(2002年))
