概要
・实现精密定位的前提条件之一就是切实固定好工件。玻璃基板和硅晶片等薄板状工件很难采用机械式把持机构，所以多在工作台上面采用真空吸引法。该方式在工件移到工作台上时，薄板工件处于平坦状态的情况下真空吸引不起作用。通过采用工件的平坦精度的标准化，或者将工件压紧后进行真空吸引等方法，都能实现稳定的真空吸引。
解说
・若是玻璃基板或硅晶片等薄板状工件，在基板前面进行印刷处理工序中，装置多采用真空吸引固定工件的方式（图1）。
・这是因为薄板状工件很难采用夹紧方式，以及印刷工序中很容易实现质量稳定所需的环境（容易控制温度、压力、气流等）。当然，简单机构即可，所以还有降低装置价格及缩短工作时间等成本方面的优点。
・这种真空吸引方式的缺点是，很容易受到被吸附的工件初期的平坦形状的偏差影响。
・用来吸收板厚偏差的位置调整机构要求具备以下特征。
・图2表示吸引工件（玻璃基板）的平坦形状与真空吸引的效果程度的解说图。
・采用真空吸引法的情况下，若平坦形状的吸引工件的外周側与工作台相接（凸状变形），容易产生真空吸引作用（图2-a））。
・相反地，若平坦形状的吸引工件的外周側沿着上方（凹状变形），很难产生真空吸引作用（图2-b））。
・为了避免受到该吸引工件的平坦形状的影响，可以采取以下2个对策。
1. 采用吸引工件的初期平坦形状标准（图3）。→避免投入超过标准的发生凹状变形。
2. 在真空吸引之前采用从上面将吸引工件压紧在工作台上的机构。（需要投资）
注意事项
・薄板状工件的平坦形状受到该工件的薄板形成过程的强烈影响。玻璃基板或硅晶片的情况下，板厚的构造和用来实现双面的表面粗糙度的研磨工序中，两面的残留应力的平衡差等往往成为主要原因。因此，为了从根本上确保平坦质量的稳定，必须对加工过程进行管理。
