对于电子零件和半导体零件来说，工业镀金不可或缺。镀金工艺的使用目的与应用领域如【表】中所示。
使用领域 | 对象元器件 | 使用目的 |
电子元器件、半导体元器件、弱电元器件 | 各种触点、端子 | 导电性、低接触电阻、耐腐蚀性、可焊性、耐磨损性 |
微波电路 | 波导管 | 平滑性、高频特性 |
复印机 | 反射镜 | 反光性 |
工业镀金中，诸如IC插头、管座、引线框架等场合会采用高纯度（99.7%以上）金，但在大多数情况下，会根据对镀膜硬度和耐磨损性等物理性质的要求，选择与其他金属的合金镀层。
作为合金元素，可使用约0.1～0.5%的银、铜、镍、钴、铟等，采用这些合金元素形成的硬质合金镀层，与纯金镀层相比，据说硬度可达到2倍以上、耐磨损性可达到3倍以上。
