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聚酰亚胺(新成型材料介绍)

  • 2021.12.02 11:17:08
  • 米思米
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 聚酰亚胺(PolyimidePI)是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360,是塑料材料中的最高水平。最近,还开发出了能够用于注塑成型的产品。

 聚酰亚胺包括全芳族聚酰亚胺、半芳族聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。用于注塑成型时,主要是使用半芳族聚酰亚胺。

 实际应用案例包括,复印机的加热辊轴承和隔热轴、半导体制造设备的耐热托盘、飞机部件和人造卫星部件等。今后也可能会应用于汽车部件及电子部件。

 具备如下特征。


1.

荷载挠曲温度高达250360
*
耐热性甚至高于焊锡(锡铅合金)。

2.

优异的耐热劣化性。

3.

良好的恒温强度。

4.

优异的耐化学性。

5.

高吸水性。

6.

优异的电性能和良好的介电性能。


 

 典型产品示例:“AURUM”、三井化学株式会社

 参考文献:《塑料 Vol.53 No.4》((株)工业调查会 (2002年))

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