在装配电子元件或焊接贴装基板时，通常需要在适当位置涂布微量液体（粘合剂、焊膏等）。转印涂布法是一种可以使用简单的工具完成微量涂布的低成本加工方法。
（1）转印涂布法的要点
其要素作业分类如下。在【图1】中，对要素作业与LCA（低成本自动化）用夹具、简易设备做了解说。
要素作业 | 解说 | LCA硬件 |
粘合剂的膜厚均匀化 | ·将一定量的粘合剂涂在点胶头上的前道处理作业 ·为了防止杂物附着，采用树脂载体保护盖等措施以提高可靠性 | 树脂载体 |
点胶头位置控制 | ·为了在点胶头尖端拾取一定量的粘合剂，将点胶头压在树脂载体的未转印部分。 | 点胶头 |
转印粘着剂 | ·将点胶头按到工件的涂胶位置以转印粘合剂。 | 工件支架 |
擦掉剩余粘合剂 | ·定期擦去残留在点胶头尖端的粘合剂，以稳定涂布量。 | 粘合剂擦除夹具 |
（2）制作点胶头的要点（参见【图1】）
建议按照如下要领使用标准件以及进行外形设计、材料选择。
■点胶头主体
可使用米思米FA机械标准件中的接触式探头。
■点胶头的尖端部位
根据涂胶量设计形状（树脂溜槽的尺寸、转印面积）。销头部分的材料选择不易粘附粘合剂的氟树脂。
