应用化学蚀刻的加工技术统称为化学加工（chemical machining），是通过将化学溶解作用集中、限制在材料的某一部分来获得所需形状和尺寸的加工方法。
化学蚀刻可大致分为如下2种。
（1） 化学冲切（chemical blanking）
是指通过穿透材料的蚀刻，从片状或箔状材料上切出或冲出各种形状部件，或是进行冲孔的加工工艺。
（2） 化学铣削（chemical milling）
是指蚀刻深度保持在材料的厚度范围以内，部分或完全去除相对较厚的材料以获得所需的三维形状的加工工艺。
这两种方法的唯一区别，仅仅只在于蚀刻是否穿透材料，在使用抗蚀剂（保护膜）保护非加工部分的方法以及蚀刻方法方面，两者采用的方法是相同的。
根据这一分类标准，用薄板生产精密机械和电子元件的方法对应于化学冲切，而印刷制版、铭牌以及打标等处理中的蚀刻则对应于化学铣削。
在印刷电路板和集成电路的蚀刻中，需要让蚀刻的铜材料被蚀穿，所以这是属于化学冲切，但塑料基板仍保持完整，所以并不能称之为对于铜材料的完全化学冲切。
然而，为了将蚀刻作用集中控制在材料表面需要蚀刻的部分，这两种加工方法都需要采用某种手段，用抗蚀剂覆盖住非加工部分，以保护其免受蚀刻。
因此，在这些加工方法中，并没有像许多其他加工方法那样使用工具或相当于工具的物品。在各种机械加工、放电加工、电解加工、超声波加工中，都需要使用工具或相当于工具的电极，通过让其与加工材料之间进行相对运动来完成加工。
如上所述，化学冲切和化学铣削的唯一区别，在于蚀刻是否穿透，而由于这种区别导致了不同的加工特性，因此这两种工艺的应用领域也明显不同。
