光成型是将上述光刻中所使用的光刻胶图案形成技术与电铸法（electroforming）或化学镀（chemical plating）相结合而形成的加工工艺。
这种工艺方法并非利用化学蚀刻的成型技术，但是在抗蚀剂图形的形成方法方面是完全相同的，而且应用领域也与光刻相一致，所以在此对其予以介绍。
光成型法是利用电镀或化学镀等方法，让金属附着在没有光刻图案的区域（不存在抗蚀剂的裸露金属区域），待其加厚到一定程度后将其剥离从而形成产品。
光刻与光成型的过程对比如【图1】所示。
从【图1】中可以看出，这两者的图形形成过程是一样的，不同的是涂布光刻胶的材料，在光刻中是涂布在金属上，而在光成型中则是涂布在表面涂布有导电性薄膜的支撑体上。这种支撑体并不一定必须是金属材质，而是可以采用塑料、玻璃、蜡等绝缘材料制成，可以通过涂布导电薄膜进行电镀。镀层达到规定厚度后，将镀层从支撑体上剥离下来，就成为产品成品。
也就是说，在这种加工方法中，需要在电镀后剥离镀层，因此必须预先对基材表面进行预处理，使其易于剥离。
从作业性、加工性、经济性等角度出发，通常使用铁、镍、不锈钢、铝、铜、黄铜等金属制作支撑体。采用常规方法对这些金属表面进行脱脂、酸洗、活化后，进行光刻胶涂布、曝光、显影、形成图案，然后形成氧化物、硫化物、铬酸等薄膜，最后进行电镀。
